陶瓷基板特性：

A.目前薄膜工艺所需花费时间相当长且单价较为昂贵，我司结合曝光显影制程以及传统厚膜高温烧结银制程，使得产线站数减少，人力支出减少，以及设备推提和维护均大幅降低成本，更因站数减少，使得制程流程加快。

B.LED因散热问题，动则就要使用氮化铝基板，不但添加成本，更因氮化物对材料附着常出现金属脱落等问题，我司利用高温烧结银以及自有技术，能将原本只能排列在周边的导通孔，直接加大并且排列在芯片正下方。使其成为直接贯穿Z轴方向之导通柱，让氧化铝的散热特性不输给氮化铝基板。更不会因为通孔不规则形状而影响固晶。

规格参数：